• 半导体应用领域随着科技进步不断延展，5G、物联网、人工智能、智能驾驶、云计算和大数据、机器人和无人机等新兴领域蓬勃发展，为半导体产业带来新的机遇。半导体产品主要应用于电子设备、通讯设备、汽车工业、医疗设备、能源、工业自动化、家用电器等领域。
 

随着芯片制程工艺的发展，“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露。“后摩尔时代”从系统应用为出发点，不执着于晶体管的制程缩小，而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术作为成为“超越摩尔”的重要路径。先进封装正成为助力提高半导体器件的集成度、性能和可靠性，并满足不同应用场景的多样化需求，并满足“轻、薄、短、小”和系统集成化的需求。

根据具体应用和工艺需求有：

•  晶圆级线路互连：用于在晶圆上制造金属导线、连接器或其他电子元件，将芯片内部的电路引出并与其他芯片或外部电路连接，以适应微小的电路图案和高性能的线路连接

•  载板级线路互连：需要考虑到芯片大小、封装形式和外部连接要求等因素，以实现可靠的芯片连接和良好的电性能

产品优势：

•   适用集成电路先进封装领域，包括Wafer、RDL、Bumping、TSV等制程工艺

•   精细的线宽分辨率，助力晶圆电气互连，增加系统功能的多样性，在一个芯片上集成和实现丰富的功能

•   多尺寸基底自适应切换，可根据生产需要提供相应的基板尺寸

超越摩尔More than-Moore（MtM）的目标是扩展微电子行业开发的硅基技术的使用，增加系统功能的多样性，在一个芯片上集成和实现丰富的功能。微纳器件是一种尺寸在微米级或纳米级的电子器件，常常用于各种传感器、执行器和微型系统中，未来趋势是尺寸缩小、多功能集成、智能化和应用拓展，广泛应用于信息技术、生物医学、能源、环境、光电子、显示等领域。在科技和工业中的重要性将持续增加，其中MEMS、IGBT和LED都是常见的微纳器件类型。

•   MEMS：指利用半导体生产工艺构造的集微传感器、信号处理和控制电路、微执行器、通讯接口和电源等部件于一体的微米至毫米尺寸的微型器件或系统，尺寸范围从 1 µm 到 100 µm 的微系统组件。MEMS 可以表现为复杂的机器，如传感器和执行器，也可以表现为简单的结构，如悬臂、齿轮或其他机械部件，MEMS 制造依赖于半导体工艺技术，包括层沉积、光刻图案化和蚀刻技术，以实现所需的器件形状。

•   IGBT：是一种功率半导体器件，它结合了晶闸管的触发特性和场效应晶体管的高频特性。IGBT常被用于控制大功率的电流和电压，因此在电力变换和控制领域得到广泛应用。IGBT主要应用于变频调速、电力传输和配电、汽车电子、工业自动化和可再生能源等领域。

•   LED：发光二极管，是一种半导体器件，能够将电能直接转换为光能。具有高效节能、长寿命、小巧轻便、节能环保、可调光性、高色彩还原性等特点，被广泛应用在照明、电子显示、汽车照明、信号与指示灯等领域。

产品优势:
•   采用更精确的对准技术和设备，减小对准偏差，提高电路图形的匹配性和精度
•   曝光能量均匀稳定，保证电路图形曝光深度的一致性，加强器件电性能
•   曝光参数可灵活调节，根据生产需求可自由调节曝光时间、曝光强度等，避免图案转移不完整或尺寸失真，从而产生的器件结构缺陷

•   精细的线宽，助力各种精细结构形状和尺寸的制作

•   优异的线路控制，保证微结构边墙的精细度，提升器件性能

适用平台系统

•  RefinOX系列采用最先进的的数字化光刻技术，无需掩模版，可直接将图像信息转移到涂有感光材料衬底上，应对直接成像曝光中难以满足的超精细间距图形要求，高水平的数字化直接成像设备。

•  StepUX对准投影式系列采用先进的光学设计技术，以及超高精度光学系统机构的设计、组装和调整技术，制造出分辨率达到理论极限的投影镜头。此外，对准投影式系统具备光迪独有的物台加速和同步控制技术，高速移动载物台并准确定位有助于提高生产率和良率，使大规模生产高性能产品成为可能。

掩模版（Mask，也称Photomask或Reticle）是半导体工艺制造中的重要组成部分，用于制造集成电路、平板显示器等微纳米级别的芯片和器件。是一种光刻工艺的基础，它能够通过光刻技术将芯片表面的部分区域进行加工和刻画。广泛应用于半导体、平板显示、电路板、触控屏等领域，其中半导体领域为下游最大应用市场，占比 60%；其次为平板显示领域，占比 28%。

•  半导体掩模版：在半导体工艺制造过程中，掩模版被用来将芯片表面覆盖上光敏感的光刻胶，并通过光学曝光和化学腐蚀等方式，将芯片表面的部分区域进行加工和刻画。掩模版的制造非常复杂，需要使用基于光刻技术的先进工艺和设备。

•  平板显示掩模版：在平板显示器制造过程中，掩模版则被用来将液晶层的结构进行加工和调整。以液晶显示器为例，每一层液晶结构都需要通过掩模版进行刻画，然后通过各种工艺步骤进行加工、组装和封装，最终形成一个完整的显示器件。

产品优势：

•  高分辨率高精度，提高芯片制造中高精度的图案转移能力，保证芯片制造的精度和性能

•  曝光能量稳定，能够出色完成表面质量完整度和平整度（掩模版制造需要确保表面的完整和平整）

•  工艺兼容性（与光刻、腐蚀等工艺的匹配性，以确保掩模版的图案能够准确转移到芯片上)

•  采用数字化直接成像，缩短制作周期且成本可控