| 设备规格参数 | |
| 设备型号 | RefinOX-3 |
| 分辨率[um] | 3/3 |
| 套刻精度[um] | ±0.1 |
| CD均匀性[nm] | 800 |
| 景深[um] | ±150 |
| 基板尺寸[inch] | 8/12（可根据需求提供其他基板尺寸） |
| 光源类型 | LD375 ±5nm（405可选） |
RefinOX-3
描述： 适用于6/8/12inch等集成电路先进封装领域，包括Wafer、RDL、Bumping、TSV等制程工艺，能够对MEMS、IGBT、COMS图像传感器、微纳光学领域等精细图像的曝光。
产品特点：
• 直接成像系统（无需物理掩模）
• 分辨率：3um
• 套刻精度：±0.1um
• 多尺寸基底自适应切换
• 边缘保护/边缘曝光
• 翘曲片处理
• 智能涨缩功能
产品特点：
• 直接成像系统（无需物理掩模）
• 分辨率：3um
• 套刻精度：±0.1um
• 多尺寸基底自适应切换
• 边缘保护/边缘曝光
• 翘曲片处理
• 智能涨缩功能
