描述：适用于IC载板、高阶HDI等领域
产品特点：
• 双工作台面，提升生产效率
• 光机模组合自主可配
• 最小线宽\线距：15um\15um
• 支持多种涨缩、对位功能
• 友好交互，一键操作，易学易用
• 支持拼板
• 高精度对准技术，满足更精细线宽需求

描述：适用于IC载板、高阶HDI、多层板、FPC软板等领域。
产品特点：
• 双工作台面，提升生产效率
• 光机模组合自主可配
• 最小线宽\线距：30um\30um
• 支持多种涨缩、对位功能
• 友好交互，一键操作，易学易用
• 支持拼板

描述：适用于替代传统线路层曝光机进行大规模量产，提升良率、产品品质，降低生产成本，适用于多层板、HDI、高阶HDI、IC载板以及软板等场景。
产品特点：
• 双工作台面，提升生产效率
• 光机模组合自主可配
• 适用于内外层制程
• 最小线宽\线距：40um\40um
• 支持多种涨缩、对位功能
• 友好交互，一键操作，易学易用
• 支持拼板

描述：适用于替代传统线路层曝光机进行大规模量产，提升良率、产品品质，降低生产成本，适用于多层板、双层板等曝光场景。
产品特点：
• 双工作台面，提升生产效率
• 光机模组合自主可配
• 最小线宽\线距：60um\60um
• 支持多种涨缩、对位功能
• 友好交互，一键操作，易学易用
• 支持拼板