描述：StepAX对准投影式系列采用先进的光学设计技术，以及超高精度光学系统机构的设计、组装和调整技术，制造出分辨率达到理论极限的投影镜头，适用于6/8/12inch等集成电路先进封装领域，包括Wafer、RDL、Bumping、TSV等制程工艺， 能够对MEMS、IGBT、COMS图像传感器、微纳光学领域等精细图像的曝光。
产品特点：
•  分辨率：1um
•  套刻精度：±0.1um
•  高精度对准技术
•  边缘保护/边缘曝光
•  翘曲片处理
•  独有的物台加速和同步控制技术

描述：StepAX对准投影式系列采用先进的光学设计技术，以及超高精度光学系统机构的设计、组装和调整技术，制造出分辨率达到理论极限的投影镜头，适用于6/8/12inch等集成电路先进封装领域，包括Wafer、RDL、Bumping、TSV等制程工艺， 能够对MEMS、IGBT、COMS图像传感器、微纳光学领域等精细图像的曝光。
产品特点：
•  分辨率：3um
•  套刻精度：±0.1um
•  高精度对准技术
•  边缘保护/边缘曝光
•  翘曲片处理
•  独有的物台加速和同步控制技术

描述：StepAX对准投影式系列采用先进的光学设计技术，以及超高精度光学系统机构的设计、组装和调整技术，制造出分辨率达到理论极限的投影镜头，适用于6/8/12inch等集成电路先进封装领域，包括Wafer、RDL、Bumping、TSV等制程工艺， 能够对MEMS、IGBT、COMS图像传感器、微纳光学领域等精细图像的曝光。
产品特点：
•  分辨率：8um
•  套刻精度：±0.1um
•  高精度对准技术
•  边缘保护/边缘曝光
•  翘曲片处理
•  独有的物台加速和同步控制技术

描述：StepAX对准投影式系列采用先进的光学设计技术，以及超高精度光学系统机构的设计、组装和调整技术，制造出分辨率达到理论极限的投影镜头，适用于6/8/12inch等集成电路先进封装领域，包括Wafer、RDL、Bumping、TSV等制程工艺， 能够对MEMS、IGBT、COMS图像传感器、微纳光学领域等精细图像的曝光。
产品特点：
•  分辨率：15um
•  套刻精度：±0.1um
•  高精度对准技术
•  边缘保护/边缘曝光
•  翘曲片处理
•  独有的物台加速和同步控制技术