印制电路板（PCB）

• DMD数字化直接成像
• 高成像品质，最小线宽15um
• 多种涨缩模式
• 产能/线宽模式灵活切换

• 最高产能达 720 p/h
 

半导体（MtM）

• CD 均匀性，最先进卓越的线条分辨率

• 大数值孔径，兼顾产能/线宽
• 多尺寸基底自适应切换

• DI/Stepper/Aligner——可供选择

光伏

• 提升栅线边缘锐利度，低于10%

• 可实现更大高宽比，可提升至1.0以上

• 提升银浆有效利用率

新型显示

• 实现驱动与晶粒电气互连

• Mini/Micro LED面板高精度阻焊

• 适用多种基板