印制电路板（PCB）是电子元器件的支撑体，被称为“电子产品之母”，主要应用于通讯电子、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航空航天、国防、半导体封装等领域。
随着电子信息技术日新月异，电子产品更新换代速度加快，新一代的电子产品朝着微型化、轻便化和多功能方向发展，促进PCB产品向高系统集成化、高性能化、精细化方向发展。PCB产品结构逐渐由单面 板、双面板等低端产品，向多层板、柔性板、HDI板、IC 载板等中高端产品转变。
光迪科技应用于PCB线路板直接成像系统设备具有：
√ DMD直接成像，无需菲林
√ 最小线宽/线距：15/15um
√ 最高产能达：720p/h
√ 各种涨缩管控模式
√ 高性价比、高稳定性
√ 客户应用范围广等优势
PCB
产品特征
DMD数字化直接成像
—
实时数据传输，即时曝光
无需菲林（底片），节约材料成本
工艺流程优化，节约人工成本
缩短流程，提升良率
高成像品质
—
最小线宽/线距：15um/15um
线宽均匀性：±10%
对位精度：±10um
曝光速度高达400mm/s
多种涨缩模式
—
智能涨缩功能
固定涨缩功能
分区对位涨缩功能
量测涨缩功能等
线宽/产能优先模式
—
线宽优先—提供更精细线宽
产能优先—提供更高产能
操作简单高效
—
易用性：配备中文界面、人性化参数设定、操作流程简化
高智能化：匹配自动料号、支持MES系统对接方案、模块化设计，便于后期设备维护升级
