光迪科技光自主研发光刻系统，可提供卓越的覆盖、分辨率和侧壁剖面性能，并能实现高度自动化和经济高效的制造。此外，平台具有众多应用特定的产品特性，可实现下一代包装技术，例如增强的翘曲晶片处理、双侧对齐和光学聚焦。
光迪科技应用于半导体光刻系统设备具有：
√ CD均匀性，优越的线条分辨率
√ 高对位精度
√ 大数值孔径，兼顾产能/线宽
√ 幅面选择范围广
产品特征
半导体
CD均匀性，优越的线条分辨率
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最小分辨率：500nm
CD均匀性：10%
大数值孔径，兼顾线宽/产能
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大数值孔径
可获得更高分辨率
可提升更高产能
多尺寸基底自适应切换
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配备新型投影光学系统
支持52×68mm的大视场单次曝光
是前端工艺光刻系统标准曝光视场（26×33mm）的4倍以上
适用于bumping、wlp、tsv、rdl等封装场景的应用
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高分辨率投影镜头和成像性能
步进机控制台软件，操作流程通用，配方转换方便
高对准精度
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套刻精度：300nm
防止器件重叠曝光时的重叠错位，实现完美套准
高精度对准系统以提供强大而准确的叠加性能
