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设备规格参数
设备型号 RefinOX-3
分辨率[um] 3/3
套刻精度[um] ±0.1
CD均匀性[nm] 800
景深[um] ±150
基板尺寸[inch] 8/12(可根据需求提供其他基板尺寸)
光源类型 LD375 ±5nm(405可选)

 

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RefinOX-3

描述: 适用于6/8/12inch等集成电路先进封装领域,包括Wafer、RDL、Bumping、TSV等制程工艺,能够对MEMS、IGBT、COMS图像传感器、微纳光学领域等精细图像的曝光。
产品特点:
•  直接成像系统(无需物理掩模)
•  分辨率:3um
•  套刻精度:±0.1um
•  多尺寸基底自适应切换
•  边缘保护/边缘曝光
•  翘曲片处理
•  智能涨缩功能

*建议线宽/线距与工艺条件有关,具体以实际为准
*本指标参数仅供参考,具体以双方约定为主