共 3 篇文章

  • 传统掩膜曝光技术与LDI直接成像技术的区别

    指通过曝光工艺将底片/掩膜版上的图形转移到PCB基板上，类似于 “复印机”的工作原理。需先将有图形的底片以PCB基板上的钻孔进行定位，紧贴在覆有感光材料的基板上，然后通过光源照射，底片上透光部分的感光材料发生光化学反应，而未透光的部分经过显影工艺溶于显影液，从而形成与底片上相同的图形。

    넶43 2023-09-01

  • PCB拼板需要注意的地方，你都知道吗？

    拼板指的是将一张张小的PCB板让厂家直接给拼做成一整块。一、为什么要拼板呢？拼板的好处是什么？1.为了满足生产的需求。有些PCB板太小，不满足做夹具的要求，所以需要拼在一起进行生产。2.提高SMT贴片的焊接效率。只需要过一次SMT即可完成多块PCB的焊接。

    넶3 2023-09-01

  • 高多层线路板PCB打样，都有哪些难点？

    多层 PCB 在通讯、医疗、工控、安防、汽车、电力、航空、军工、计算机周边等领域中做为“核心主力”，产品功能越来越多，线路越来越密集，那么相对的，生产难度也越来越大。 
    目前，国内能批量生产高多层线路板的 PCB 厂商，往往来自于外资企业，只有少数内资企业具备批量的实力。

    넶15 2023-09-01