传统掩膜曝光技术与LDI直接成像技术的区别

传统掩膜曝光技术：

指通过曝光工艺将底片/掩膜版上的图形转移到PCB基板上，类似于 “复印机”的工作原理。需先将有图形的底片以PCB基板上的钻孔进行定位，紧贴在覆有感光材料的基板上，然后通过光源照射，底片上透光部分的感光材料发生光化学反应，而未透光的部分经过显影工艺溶于显影液，从而形成与底片上相同的图形。 

不同的线路图形曝光都需要独立的底片，制作流程较为复杂。

直接成像技术：

指通过计算机将设计好的电路图形转换为机器可识别的图形数据，并由计算机控制光束调制器实现图形的实时显示，再通过光学成像系统将图形光束聚焦成像至已涂覆感光材料的基板表面上，完成图形的直接成像和曝光。

整个曝光过程无需底片，省去了底片制作的流程。

传统掩膜曝光技术与直接成像技术的对比：